庫伯勒kubler傳感器和制動器的轉移模封裝，同時保留至有源器件區(qū)的進出通路。盡管塑料封裝不能應用于侵蝕性環(huán)境，但預計大多數(shù)傳感器都將應用于相對良好的條件下，因此塑料封裝是一種較好的選擇。在不能采用普通低成本封裝方法的情況下，仍將繼續(xù)采用在管殼中直接安裝裸芯片的方法。采用一種技術不能達到傳感器（制動器）與電子器件集成的目的，從經(jīng)濟的觀點看，庫伯勒kubler傳感器在一塊芯片上合成也是不可取的，在這類情況下就需要小型多芯片模塊。工作環(huán)境的不同對封裝技術的要求也不同，因此采用的封裝方法也有所不同。如果側重多芯片集成就可采用較通用的方法，如果側重應用就要采用方法。

庫伯勒kubler傳感器先在表面上貼一層介質(zhì)箔，在鍵合通路商開出窗口，然后淀積互連線，zui后將窗口開至有源傳感器的制動器區(qū)。這種方法的不足是，其窗口時采用激光燒蝕制成的，因此制作成本較高，而且在介質(zhì)箔鍵合器件很容易對微機械機構造成損傷，因此隨著其他高性能、低制作成本技術的不斷出現(xiàn)，將來會逐步淘汰這一方法。保護涂層、晶片鍵合、晶片電鍍及其他晶片級工藝zui近不斷取得新的進展，這些進步極大地促進了全晶片級封裝概念的形成。因此，國外有許多機構和公司都在從事該技術的研究，庫伯勒kubler傳感器然而微系統(tǒng)全晶片封裝方法并不像標準的電子封裝那么簡單和直接，通常要取決于許多因素，如貼合點上焊點的生長和淀積，隨后在印制電路板上安裝的倒裝芯片及模壓混合物的表面精飾等。目前國外已開發(fā)出尤其適合多引線數(shù)電子電路應用的各種芯片尺寸的封裝技術，如管殼封裝和微型球柵陣列封裝等。大多數(shù)庫伯勒kubler傳感器和制動器件不能使用標準的倒裝芯片技術，因為它們對封裝技術的要求較高。

庫伯勒kubler傳感器當應用對封裝沒有額外的要求和限制時可采用一下比較通用的方法：板上芯片方法：采用這種方法時，先將芯片安裝到PCB或其他載體上，隨后精確分布保護材料，當有敞開的進出通路通向有源芯片區(qū)時可使鍵合引線與芯片得到充分保。由于這一技術沿用了標準的電子封裝方法，因此是一項比較成熟且成本較低的技術。庫伯勒kubler傳感器預成型封裝，如金屬、陶瓷、玻璃和（預模壓）塑料封裝等技術是普遍采用的封裝技術。這種方法的普及主要得益于它的簡便和易操作等特點。它允許使用標準的芯片貼合和引線鍵合工藝。盡管如此，預成型封裝的制作成本仍教較高，庫伯勒kubler傳感器因而限制了它在大規(guī)模、低成本傳感器制作中的廣泛應用。